在UNDER FILL之類的高端電子零部件的封裝中使用。
面向液體封裝材的填料必須去除粗大顆粒。
ADMATECHS確立了幾項(xiàng)粗大顆粒去除技術(shù)， 使得精密粗大顆粒切割的ADMAFINE實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。